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传三星缺乏10nm以下封测技术拟将次世代Exynos芯片后端制程外包‘亚博App买球’

时间:2021-07-13 01:23
本文摘要:芯片制成缩微至10纳米下列,听说三星电子器件缺乏涉及测封技术性,考虑到把次世代游戏Exynos芯片的后端开发工艺外包。若感慨这般,将提高三星晶圆代工成本费。 韩国媒体etnews8日报道,业内信息透露,近期三星系统软件LSI单位去找上中国和美国的OSAT(受托半导体材料PCB检测商家),要求她们产品研发7、8纳米的PCB技术性。听说美厂手里高通芯片订单信息一天到晚不完后,仍未马上回复。陆厂则传递了接单子意向。

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芯片制成缩微至10纳米下列,听说三星电子器件缺乏涉及测封技术性,考虑到把次世代游戏Exynos芯片的后端开发工艺外包。若感慨这般,将提高三星晶圆代工成本费。

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韩国媒体etnews8日报道,业内信息透露,近期三星系统软件LSI单位去找上中国和美国的OSAT(受托半导体材料PCB检测商家),要求她们产品研发7、8纳米的PCB技术性。听说美厂手里高通芯片订单信息一天到晚不完后,仍未马上回复。陆厂则传递了接单子意向。

假若三星了解把测封工艺外包,将是该企业刚开始生产制造Exynos芯片至今第一例。三星仍在考虑到要自主产品研发或外包,意料在当月或下月做出最终规定。10纳米下列的芯片PCB没法采行传统式的制冷返电焊焊接(reflow),必不可少改用压合法(thermocompression),三星没压合法PCB的工作经验,也缺乏机器设备,外包厂则有涉及技术性。

感悟10纳米下列芯片生产制造之际,驱使時间工作压力,很有可能会随意选择外包。涉及人员答复,如果三星规定外包,不容易提高产品成本,有益三星。


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